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FT5406电容屏驱动移植总结

FT5406电容屏驱动移植总结

 

http://blog.csdn.net/coder_jack/article/details/6198549#comments 

分类： TP 2011-02-21 20:54 1448人阅读 评论(5) 收藏 举报

*目的（需求）及思路
完善FT5406电容屏驱动：
型号 FocalTech ft5406
*修改内容
修改位置 = kernel
分支 = remotes/origin/froyo_almond
change ID = commit 9a9c8769ae6c0a835f73f0ae615afd118f5d065a
ts: changed the FT5406 slave address
change ID = commit 7ef5f376aca5e23a6229eb0f5b8968ed932398aa
ts: fixed the bugs of FT5406
*可能的影响
无
备注：
关于上次电容屏移植的总结可参考以下链接http://lab5/bugfree/Bug.php?BugID=10118
本次提交主要修改的内容是针对报点算法的，主要是对多点触摸时手指离开的侦测。这也是所有电容屏调试的重点。截止目前没有看到任何一家芯片的FAE能对此 提供可靠的代码。所以这部分东西都需要我们自己完成。针对这款IC，其芯片设置有RST引脚，但是模组厂却没有连接该引脚，而是连接了芯片的wake引脚 用以让芯片进入低功耗模式。我们在前期调试时一直是将3.3V供电完成后才会将该引脚拉高以使芯片进入全速运行模式。然而，这样做芯片却无法工作。只有将 FPC拔掉再从新插上后芯片才可正常工作。和FAE的沟通中，他们一直强调只要上电后，这个芯片就可以工作。我们当然会无条件的相信FAE，但是无论怎么 搞都TMD没效果。我曾和高启飞怀疑过是否要将该wake引脚拉高后在开始供电。但是我们也只是转瞬即逝的想法。因为FAE都说了没什么时序要求，而且 DATE sheet 上也没有提到任何时序要求。昨天我想到了在前面调试了好几个其他IC的电容TP，期间也遇到一些因为FAE给的信息错误导致的问题，我就想，没准儿这个 FAE也是个大忽悠。。。。。 
于是乎，我便在IC的3.3V供电之前把这个wake引脚拉高了。你猜怎么着，，TNND，竟然都好了。。。。事实再一次证明大部分FAE都是混混！！！！！
总结一下，这个芯片要求在供电之前，这个wake引脚的状态不能是悬浮的，要么拉高，你要么拉低！就是你的提前配配先！BTW：因为TP的3.3V供电和 LCM共用，所以，我在board_7x27.c的代码中找到系统初始化的部分（就是init） 然后在那里找到了lcdc的初始化函数，好了，现在把TP的引脚初始化放到这前边就好了。
其他的好像也没啥写的了。关于TP的移植，我总结下经验吧。没啥子难度。
1.看dateSheet 研究寄存器列表。知道我们感兴趣的寄存器。对于android来说，我们不需要从寄存器里面读手势，因为android的手势判断由上层应用完成。因此我们只会关心存放坐标的寄存器！
2.单点触摸的判断比较简单。大部分IC都会在某个寄存器表示手指按下和抬起的状态。但是当两点的时候就要注意了，因为很多IC在多点的状态下会采用栈的 形式来存放信息，所以可能会出现坐标存储位置方面的疑惑，尤其是当两点变成一点的时候。有些寄存器栈的内容会“剧变”。此时，如果不能从其他方面获得有效 的判断方法的话，你最简单的做法就是打出一系列的寄存器值，然后观察又两点变为一点时的寄存器变化，稍微用心便可总结一些规律出来的 。
3.一般情况下所有的两点都是由一点过度出来的，两点的离开也是经由一点的离开过度的。我的意思是当你认为你是两个手指同时触摸的，但实际上这两个手指还 是有先后顺序的。当你认为你是两个手指同时离开的，其实他们也是有先有后的。基于这个方式，我们在多点判断是会留意，但是也有些TP 比如FT5406，他在多点处理的时候允许两点同时离开和两点同时出现！所以在编程是就要考虑到这些问题。否则你可能会发现手指离开了，点还在屏幕上！可 悲的是这样的问题总是由我们自己发现的，FAE和dateSheet总是不把这些东西当问题列出来，我一直想不明白！（这有点儿类似于最终用户想要的，而 软件设计者却总是想不到或者认为用户应该知道这些吧。。。。） 我真希望FAE能把我当傻子！从而把一切都告诉我。可是，他们却总以为我的智商很高！NND
兄弟们，今天就写道这里吧，知识不是女人，知识和经验是可以来分享的，所以我把我平时的点滴都放到了我的blog上，有事没事希望我们经常沟通，共同进步！ 虽然神马都是浮云。但是每每在blog上写下东西的时候，我知道，我写的不是浮云。。。
这是最后一次提交代码。
后悔有期，我的曾经熟悉的兄弟姐妹们。

GT-P7510详细拆解

金属骨架 全模块化设计 三星Galaxy Tab 10.1（GT-P7510）详细拆解 超多拆机图片！

vcii 金牌会员 注册时间 2003.9.10 金币 18129 个 财富 0 元 阅读权限 70 积分 19744 帖子 8972 主题 304 精华 31 UID 30332 串个门 加好友 打招呼 发消息	发表于 2011.7.13 11:13:19 |只看该作者 |倒序浏览 本帖最后由 vcii 于 2011.7.13 11:14 编辑 　　三星10.1寸超薄平板GT-P7510的功能性能表现我们在《双核巅峰之作 Super PLS屏 三星Galaxy Tab 10.1(GT-P7510)评测》一 文中已经做了详细的测试和评价，现在我们就来拆解这款平板，从硬件方面全方位了解GT-P7510以及三星的工业设计和制造水平。这是我第一次拆解这么薄 的平板，所以一开始有些许担心，担心里面的用料过于单薄，拆的过程中可能会造成无法弥补的损失。好在我开始撰写这篇文章前这个担心已经不存在了。 三星GT-P7510机身很薄，只有8.6mm。重量也比较轻，只有570g。一开始怀疑它与iPad 2一样采用胶粘的方式，仔细观察后却发现外壳是用螺丝和卡扣固定的。我们知道，卡扣属于机械原理，机身越是薄，对模具的精确度要求就越高，误差哪怕只有 0.1mm，也可能造成外壳不能严丝合缝的问题。相比之下，用胶粘则要简单一些，而且密封性更好，但是拆开维修比较麻烦，而且拆过后密封性也会打折扣。 从主机底部开始下手，在数据线插槽的两旁，各有一颗隐藏螺丝，先用大头针将小帽顶下来。 这两颗螺丝需要“丫”字口的螺丝刀才能拧动 拧掉螺丝后，用撬棒沿屏幕边缘缝隙来回滑动，靠手感找到所有卡扣的位置。在有卡扣的地方，用撬棒向外使力，致使卡扣一一弹开。 主机四个边角的卡扣比较紧，需要用一些巧劲才能打开 成功打开外壳，看到内部的第一眼，还是很惊喜的，因为内部条理清楚，一点儿也不杂乱，最重要的是看到了很多模块化的东西，这样后面的拆解也会简单容易许多。 换个角度拍一张分体照片 后壳并非一次成型，而是边框用了较厚的塑料，后盖用了较薄的塑料。并且表面工艺也不一样，后盖部分做了拉丝工艺处理，表面的喷漆金属质感强烈，不容易留指纹；边框的喷漆就是普通的光面喷漆，光泽感好一些。 换个面儿看后壳 另外值得一提的是，与芯片的金属屏蔽壳对应的后盖部分做了凹槽打磨（图中用紫色框起来的部分），不知道是基于散热的考虑，还是基于主机重量的考虑。个人分析更倾向于基于主机重量的考虑。 先粗略看一下，白色的部分是电池，主板在图中靠上位置，最下面的灰色部分是GT-P7510的金属骨架，电池上面有三条数据线经过。这三条数据线分别是：数据线插槽排线、电容触摸面板排线、显示屏排线。 先拆数据线插槽，这里一共有两颗螺丝。 然后再拆另一端，都是模块化设计，组装和拆卸都很简单 排线上面印刷的小字内容是“GT-P7500_30PIN_FPCB_REV 1.3 2011.04.27 FC1118 2-02”。连生产日期都印上了。 左边是电容触摸面板排线，右边是显示屏排线，依次拆下来 显示屏排线另一头也能拆，仍然是模块化设计 这是拆下来的显示屏排线，上面印刷的小字内容是“P4 Cable FPCB_REV0.0 2011.03.22”，同样也有生产日期。 电容屏排线另一头拆不了，就先这么放着，我们再来拆电池。固定电池的螺丝一共有10颗，依次拧下它们。 拧掉螺丝后电池就能活动了，不过在完全取下来之前，还要将电源连线的插头拔掉。 这是电源连线部分，仍是模块化设计，电池引出的连线一共有五根，红色两根，黑色两根，蓝色一根 成功取下电池 图上的卡片与银行卡一样大，放在一起可直观对比感受GT-P7510电池的大小 电池虽然不小，但是厚度却很薄。图上大拇指处有一枚1元硬币，通过它对比感受一下这块电池的厚度 这是电池的背面，通过这张图可以看出一共有两块电池。结合GT-P7510充电器的输出电压参数，可以断定这两块电池是并联在一起的。 电池的参数信息：容量7000mAh，电压3.7V，今年5月15日生产 我们继续往下拆。在电源插槽的上方，还有四条小排线，它们分别连接着LED闪光灯组件、后置300万像素摄像头组件、前置200万像素摄像头组件、3.5mm耳机插孔组件。 不用依次介绍了吧，想必大家一眼就能认出来。图左下角是一枚1元硬币，主要用来对比大小，相比之下这三个组件显得很小巧。 还记得GT-P7510主机顶端的三个按键吗（电源兼开关屏、音量加、音量减），这就是对应的触点模块，拆起来跟拆摄像头一样，也是模块化设计。 镊子夹住的部分是左边扬声器的数据排线 这边有WiFi天线的连线以及右边扬声器的排线 拆掉以上排线主板就能拿出来了。可能你想问了“主板不用螺丝固定吗？”实际上主板是与电池部分共用了四颗螺丝固定，所以拆主板前先要拆电池。 GT-P7510的主板面积相对于它的机身体积，还是比较小巧的。另外主板上所有的芯片都做了金属屏蔽处理。 这是主板的背面，只有寥寥几个很小的器件，不注意看都看不出来 拧下这些螺丝就能打开主板正面的金属屏蔽盖了 A：BROADCOM BCM4330XKFFBG TD1110 P21；博通BCM4330低功耗WiFi/蓝牙/FM无线技术芯片，支持802.11n，并且经过蓝牙4.0标准认证。 B：SAMSUNG K4P8G304EC-FGC1；三星LPDDR2 RAM，单片容量1GB。惠普TouchPad用的也是它。 C：SAMSUNG CMC6230R N348CQC；三星显示屏驱动芯片。 D：SIMG 9234BT 4M522A；Silicon Image HDMI接收器。 E：ATMEL MXT154 CU-520 ×3；触摸面板控制相关器件，配合MXT1386工作。 F：TPS658624 14CVTPT；德州仪器（TI）电源管理芯片。 G：SanDisk SDIN4C2-16G；SanDisk iNAND闪存芯片，容量16GB。 H：PB0BR FDMC 510P；未知。 I：WM8994E 14CDTRW；Wolfson WM8994E音频CODEC。 J：ATMEL MXT1386-U；电容触摸面板触摸控制芯片。 K：INVENSENSE MPU-3050；INVENSENSE的三轴陀螺仪，型号MPU-3050。 L：KXTF9 11420；3轴MEMS加速度传感器，可检测加速范围±2/4/8g，工作电压1.8~3.6V。 M：里面的芯片看不清型号，推测是GPS芯片。 N：NVIDIA 2224010（N3V719.S4M T20-HP－A3）；NV Tegra 2处理器，Cortex A9双核架构1GHz主频。 O：13ACZPT LVDS83B；德州仪器的显示信号输出芯片，负责给显示屏输出显示信号用的。 以下是主板正面芯片特写： NV Tegra 2处理器，封装面积还是比较大的 博通BCM4330低功耗WiFi/蓝牙/FM无线技术芯片 三星LPDDR2 RAM，单片容量1GB 三星显示屏驱动芯片 Silicon Image HDMI接收器 触摸面板控制相关器件，配合MXT1386芯片工作 德州仪器（TI）电源管理芯片TPS658624 SanDisk iNAND闪存芯片，容量16GB Wolfson WM8994E音频CODEC 电容触摸面板触摸控制芯片MXT1386-U INVENSENSE三轴陀螺仪MPU-3050，下面是Kionix的3轴MEMS加速度传感器 GPS芯片在里面 摄像头等组件与主板连接的模块特写 了解完主板上的各个芯片，我们继续往下拆。剩下的部分看点有：内置的两个扬声器、振动模块、WiFi天线、耳机插孔、显示屏、触摸面板、金属骨架等。 图上看到的灰色部分就是金属骨架，我用尖锐物试了试，足够结实。这是我喜欢GT-P7510做工的其中一个原因，从它的身上似乎能看到以前的IBM ThinkPad T系笔记本。 耳机插孔由于经常受力（在插耳机接头的时候以及使用的过程中），所以固定很重要。GT-P7510上是用金属挡板和螺丝牢牢将插孔模块卡在卡座里。拆前先要拧掉这三颗螺丝，然后取下金属挡板。 耳机插孔模块四周用橡胶包裹，应该是基于密封的考虑。这个橡胶套可以拆下，拍图的时候我大意了，特此说明一下，读者们了解就行了。 取下左边的扬声器，没有螺丝也没有胶，纯粹的机械构造与骨架紧密贴合并卡在其中 右边扬声器也是如此，模具设计复杂度值得肯定 左右两个扬声器都拆下来了 左边的模块除了扬声器外，还有一个WiFi天线，黄色的排线是扬声器连线，WiFi天线是白色的那根 右边的模块除了扬声器外，还有振动组件，扬声器与振动组件共用一条排线 显示屏标识信息，网上没有查到相关资料。已知这块屏幕是三星生产的10.1英寸Super PLS显示屏，分辨率1280×800像素，具备大视角和高亮度等特性。 剩下的部分有显示屏、触摸面板和骨架。显示屏卡在骨架里，骨架又与触摸面板粘合在一起。继续拆解需要用热风枪，考虑到屏幕进灰的可能，就不再往下拆了，反正已经一目了然了。 这是主机顶端机械按键的触点模块 电容触摸面板排线 金属骨架特写 拆解全家福 从主机内部整个构造我们不难看出，为了做薄机身，三星下了不少的功夫。包括主板的单面贴片、电池和喇叭的扁平设计，甚至是对后盖个别部位的打磨等等， 为了薄可以说是绞尽脑汁。然而值得庆幸的是，在GT-P7510上三星始终没有对工艺和质量进行妥协。承担所有器件和模块重量的骨架部分用了金属材料，易 损耗的组件用了螺丝固定，另外卡扣部分可重复拆卸，再加上100%的模块化设计，拆卸和维修都很方便。现在唯一不确定的就是屏幕是否存在进灰问题，这个需 要时间去验证。 分享到： 7